속된 말로 4G로도 현재 통신환경에서 충분히 통화도 각종 서비스도 가능한 상황에서 5G 인프라도 제대로 안된 상황에서 6G를 논의하는 것처럼 요즘 인공지능(AI) 관련 칩과 반도체 개발 속도가 과잉생산되는 측면을 이야기하는 것이다... 현재 이렇게 구축되어 있는 서버와 데이터센터를 통해 구체적으로 수익이 나는 인터넷 비지니스 모델(BM)과 수익구조 완성된 것이 아직은 없다... '장미빛 전망'이 시장에 판을 치고 있는 중이다... 30년내지 그 이후의 미래를 보면서 현재 과잉투자되고 있다는 의구심을 떨처버리기 힘들다는 것이다... 주가는 완전 거품이고요... 암튼 당분간 엔비디아는 처다보지 않는 것이 신상에 좋다고 했습니다아이...
중국 반도체 현황 - 이 두 기사가 삼전한테 호재인가, 악재인가... 난 결코 삼전이 8만원을 돌파하지 못한다고 호언장담한다... 조만간 다시 반도체는 공급 과잉으로 국면으로..
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요즘 반도체가 중장기 추이를 보면 결국 감산으로 유가 상승에 실패했던 사우디아라비아가 연상된다면 억측일까...?? 암튼 이번에는 중국산 저가 반도체에 의한 D램과 낸드플래시와 함께 고성능 AI칩도 포함이다... 난 중국이 공급 과잉의 주범이라 조지고 있는 양키 코쟁이들이 엔비디아 CEO 젠슨 황의 주장처럼 수요처이기도하다는 것을 모르는 멍충이라고 생각한다... 지 목을 스스로 조이고 있는 중이라고 보시면 된다... 그 사이에서 삼전과 SK하이닉스는 조만간 다시 죽어나갈 것이다... 이번주부터 시작되고 있는 중국의 양회에 주요 국내외 전문가들이 '중국 고성장의 시대는 끝났다...'든지 혹평을 하던데, 난 우습다... 미국채를 7000억달러 이상 가지고 있는 중국은 급할게 없다... 결국 미국이 못 견디고 다시 열테니깐 말이다... 하여튼 속좁은 보호무역주의 손바닥으로 글로벌 대세인 자유무역주의의 하늘을 가려라... 가릴 수 있다고 생각하는 두 병신들인 바이든과 트럼프가 대통령 선거를 치르는 것도 그걸 제1의 정책공약으로 똑같이 내세우는 것도 우숩고요... 암튼 두 양반 다 대한민국 경제/산업/금융의 입장에서는 둘 다 적그리스도라고 했다아...
완전히 SK하이닉스를 중심으로한 HBM 관련주의 날... 시즌3(2024.3~2027.2)의 장기대박계획(LMOI)도 주요 춘계운용(2024.3~2024.5)도 시작됐고요^^
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[필독-동계운용마감-특집]엔디비아 800달러 돌파에 현혹되지말고 국내 두 반도체회사의 HBM 개발 현황이나 분석한다... 그 엔비디아의 아성... 쿠다를 정복해야 한다..!!!!
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난 AI에서의 삼성전자의 행보가 이해된다... SK하이닉스의 HBM도 엔비디아의 고성능 반도체칩보다는 밑단 주력제품에서 지원하면서 온디바이스 AI에 집중하는 안전함을 택한듯하다.
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세계 최대 전자,IT박람회 CES 2024에 참관해 주로 전장부품관련 기업들을 조사중인 차석제자놈은 현재 귀국 준비중이고요^^ 월요일 장개시전에 올려나 모르겠네요...
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이 재용의 6G는 마음에 들지 않는다... 한 종희 부사장의 의미있는 M&A를 추진한다는 말에 기대해보겠다... 사우디 유가이상으로 반도체 감산효과를 아직 논할때가 아닌 것 같다
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이 연말에 GPMC 군포(산본)리서치센터 중소형IT기술팀장한테 HBM/CXL 관련 업태/종목 종합보고서 작성 지시... 특히 AI(인공지능)내에서 향휴 영향도 심층분석하라고 했고
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온디바이스 AI란 말 그대로 기기에 탑재(On-Device)된 AI란 의미다... 애써 무시할려고해도 주도주 부재가운데 새로운 테마주로서 뜨고 있는 이곳을 무시하기는 힘드네요^^
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(종합)"플랫폼 기업 도약"… AI반도체왕국 꿈꾸는 '젠슨황'
엔비디아, AI개발자 콘퍼런스 GTC2024...
GPU 두개와 CPU 연결해 강력한 성능 발휘...
올해말 출시…월가, 칩당 5만달러 예상...
새 SW 'NIM'도 출시… 구독모델 강화 나서...
엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩과 소프트웨어를 발표했다. AI칩 선두주자로서 입지를 공고히 하면서 AMD 등 후발주자와 격차를 보다 늘리겠다는 전략이다.
젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 인공지능 칩 ‘블랙웰(B200)’을 공개했다.
기존 호퍼 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체할 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰의 이름을 땄다.
젠슨 황은 “현재 최고급 GPU인 H100은 환상적이지만 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다”며 “AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이고, 블랙웰 칩은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 밝혔다.
그러면서 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 강조했다. 블랙웰은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 있다.
기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성된 점을 고려하면 무려 2.5배가 늘어났다. 현재 기술로는 이 많은 트랜지스터를 넣은 수 없기 때문에 실제로는 두개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 원활하게 작동하는 방식을 취했다.
젠슨 황은
“이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”며
“현세대 GPU보다 2배 강력하고, 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 가지고 있다”고 했다. 특히 블랙웰은 중앙처리장치(GPU) 등 다른 칩과 연결성이 향상돼
프로세스 속도를 높일 수 있다고 엔비디아는 설명했다. 이를테면 엔비디아가 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 그레이스와 결합해 보다 성능을 강화시킬 수 있다는 얘기다.
이 칩은 세계 최고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 4나노(1나노미터·10억분의 1m)기술을 사용해 생산할 예정이다. 젠슨 황은 특히 “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름이다”고 밝혔다.
엔비디아가 단순히 GPU칩 공급업체가 아니라 마이크로소프트(MS), 애플처럼 소프트웨어를 구축할 수 있는 플랫폼 기업으로 거듭나겠다고 강조한 것이다.
엔비디아는 이를 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에 님(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있다.
또 NIM을 활용하면 AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다.
이같은 전략은 엔비디아 기반 서버를 구매하는 고객이 연간 GPU당 4500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 가입하도록 유도하기 위한 차원이다.
엔비디아 기업 부사장 마누비르 다스는 “지금도 그렇게 하고 있지만 블랙웰 이후로 실제로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것”이라고 강조했다.
블랙웰은 올해말 출시될 예정이고, 가격은 밝히지 않았다. 기존 H100은 칩당 2만5000달러~4만달러에 달한다. UBS의 애널리스트들은 엔비디아의 새로운 칩 가격이 약 5만달러에 달할 것으로 예상하고 있다.
이데일리 김 상윤 기자
[특징주]엔비디아 새 AI칩 재료 소멸됐나... 삼전·SK하이닉스 약세...
삼성전자와 SK하이닉스가 장중 약세를 보이고 있다. 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩을 발표한 뒤 재료가 소멸되면서 차익실현을 노린 매물이 나온 것으로 풀이된다.
19일 오전 10시24분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.1% 하락한 7만1900원에 거래되고 있다. SK하이닉스도 전 거래일보다 3.1% 하락한 15만9200원에 거래 중이다.
엔비디아는 지난 18일(현지시간) 차세대 AI칩 '블랙웰'을 발표했다. 해당 칩은 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 4나노미터 기술을 사용해 생산할 예정이다.
다만 엔비디아 발표 이후 재료가 소멸되면서 엔비디아 주가는 하락했다. 뉴욕증권거래소에서 엔비디아는 장 마감 후 시간 외 거래에서 1.77% 하락한 868.90달러에 거래됐다.
파이낸셜뉴스 박 지연 기자
