올해 괄목할만한 영업이익이 기대된다는 주요 증권사들의 삼전 보고서는 평가절하한다... 감산으로 가격을 유지하고는 있는데 유가처럼 실질적인 수요가 D램과 낸드플래시에서 일어나지 않는다면 결국 사우디 유가처럼 결국엔 무한경쟁의 가격인하로 대응해야 할지도 모르는 일이고, 인공지능(AI) 관련 반도체 수요도 현재 공급 측면에서 과잉생산 징후가 보이고 있어 수익내기가 만만치 않다는 생각이다...
이 연말에 GPMC 군포(산본)리서치센터 중소형IT기술팀장한테 HBM/CXL 관련 업태/종목 종합보고서 작성 지시... 특히 AI(인공지능)내에서 향휴 영향도 심층분석하라고 했고
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온디바이스 AI란 말 그대로 기기에 탑재(On-Device)된 AI란 의미다... 애써 무시할려고해도 주도주 부재가운데 새로운 테마주로서 뜨고 있는 이곳을 무시하기는 힘드네요^^
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온디바이스 AI란 말 그대로 기기에 탑재(On-Device)된 AI란 의미다... 애써 무시할려고해도 주도주 부
삼성전자와 SK하이닉스 자체를 투자하지를 않다보니 주요 반도체 장비/부품/소재 기업들 투자도 잘 하지 못하고 있는데, 한국 경제/산업/금융의 중심 산업군임을 부인하지는 않습니다... 단지 제
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삼성전자, 올해 대형 M&A 나선다… 중국 추격 뿌리치고 혁신 자신감...
한 종희 부사장 CES 2024 기자간담회...
최근 3년간 260여개 회사 투자 성과...
미래기술전담조직 통해 먹거리 준비...
한 종희 삼성전자 부회장이 올해 삼성전자에 대형 M&A(인수합병)이 이뤄질 수 있다고 시사했다.
한 부회장은 현지시간 9일 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 기자간담회를 열고 “삼성의 리더십을 위한 대형 M&A가 올해는 계획이 나올 것으로 희망한다”면서 이같이 말했다.
한 부회장은 “미래기술확보를 위해 최근 AI, 디지털 헬스, 핀테크, 로봇, 전장 다섯 분야를 꼽고 중소형 기업 M&A나 투자를 진행해 왔다”면서 “최근 3년 동안 260여개 회사에 벤처투자를 진행했다”고 소개했다.
한 부회장은 앞서 2년 전 CES 현장에서 대형 M&A를 준비중이라고 처음 예고한 바 있다. 하지만 이후 코로나19 확산과 러시아 전쟁 등 대외여건이 급격하게 변화한 탓에 실제 현실로 옮겨지진 못했다.
하지만 이번 연초 CES 무대에서 다시 대형 M&A를 화두로 내세우며 올해는 의미 있는 결단이 나올 수 있음을 시사했다. 한 부회장은 실제 이 같은 미래 사업 준비를 위해 최근 의미 있는 조직 개편도 이뤄졌음을 강조했다.
삼성전자는 지난 연말 부문 직속의 ‘신사업T/F’를 중심으로 각 사업부에도 유관 조직을 구축해 신사업 발굴 시너지를 강화하고, CTO 직속의 ‘미래기술사무국’과 각 사업부 미래기술전담조직을 연계시켰다.
한 부회장은 “10년 뒤 삼성의 방향을 보는 중”이라며 “더 큰 그림으로 바이오로직스나 신개념의 제품, 주거 문제 등 모든 것에 가능성을 보고 크게 보고 있다”고 했다.
이날 간담회에서는 삼성전자가 전날 프레스 콘퍼런스에서 깜짝 공개한 AI 컴패니언(동반자) 로봇 ‘볼리’도 화두에 올랐다.
한 부회장은 “17일 언팩할 휴대폰이 최초로 생성형 AI를 제공하는 제품이지만, (내부적으로는) 볼리가 첫 생성형 AI를 제공하는 제품”이라고 설명했다.이어 “올해는 AI 기능을 적극 도입하는 원년이 될 것”이라고 강조했다.
그는 “생성형 AI가 나온 뒤로 우리가 상상했던 것보다 빠른 방향으로 가고 있다”며 “모든 부분이 생성형 AI로 가고 있고 발전 속도는 어마어마하게 빠를 것”이라고 예상했다.
그는 “5년 뒤 가전 생활은 정말 멋있고 편안해질 것 같다”고 덧붙였다.
한 부회장은 디스플레이 시장에서도 중국의 추격을 뿌리치고 다양한 혁신을 해나갈 것이라고 강조했다. TCL 등 중국 기업들은 올해 CES 현장에서 마이크로LED 등 프리미엄 TV를 내놓으면서 선두 주자인 삼성을 압박했다.
한 부회장은 “삼성전자의 제품 포트폴리오가 상당히 탄탄하고 다양하다”며 “모바일부터 가전까지 기기 간 연결했을 때 더 큰 시너지를 내도록 차별화하며 앞서가면 충분히 대응책이 되지 않을까 한다”고 말했다.
이번 CES에서 공개한 투명 마이크로 LED 시장에 대한 성장 가능성도 높게 전망했다. 그는 “제품을 내놓은 지 4년이 됐는데, 처음보다 재료비가 3분의로 1 떨어졌다.
기술 발전에 따라 가격이 내려갈 것”이라며 “소비자 니즈에 맞게 제품을 개발해서 제공할 것”이라고 설명했다.
매일경제 오 찬종 기자
"반도체 감산 완화해도 수급 영향은 제한적"
KB증권 보고서...
SK하이닉스(000660)가 메모리 반도체 감산 전략 변화를 검토하고 있는 가운데, 감산을 완화해도 수급 영향은 제한적일 것이란 분석이 나왔다.
11일 김동원 KB증권 연구원은
“감산을 완화해도 실질 생산능력은 축소될 전망”이라며 이같이 밝혔다. 앞서 김종환 SK하이닉스 부사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 열린 ‘AI의 원동력 메모리 반도체‘ 관련 미디어 콘퍼런스에서
“현재 디램(DRAM)과 낸드플래시 둘 다 감산을 하고 있는데 최근 디램의 경우 시황이 개선되는 조짐을 보이고 있다”며 “특정 수요가 많은 제품들에 대해서는 최대한 생산을 하고,
그렇지 못하고 여전히 수요가 취약한 부분들은 공급 조절을 해나갈 것”이라고 말한 바 있다.
김 연구원은 이에 대해 “현재 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)는 디램 20~30%, 낸드 40~50% 수준의 감산을 시행하고 있는 것으로 추정된다”면서
“최근 메모리 수요증가를 고려할 때 삼성전자, SK하이닉스는 2024년 1분기부터 DRAM에 대한 감산 강도를 일부 완화할 것”이라고 예상했다.
그는 “디램 생산라인을 풀 가동한다고 가정해도 디램 생산능력 (capa·캐파)은 직전 최대 생산능력이었던 2022년 4분기 캐파 대비 70~80% 수준에 불과해 실질 캐파는 축소될 전망”이라고 강조했다.
이어 “이는 기존 범용 (legacy) 디램 생산라인에서 고부가 제품 양산시 생산 효율이 현저히 떨어져 수율 이슈가 발생하고, 전환 투자에 따른 생산능력 손실 (capa loss)이 불가피하기 때문”이라고 설명했다.
또 김 연구원은 “삼성전자, SK하이닉스 감산 전략 변화는 1분기 디램, 4분기 낸드로 예상된다”면서도 “그러나 2024년 디램 시장이 과거 사이클과 다른 점은
고부가 제품 양산 비중이 30%에 달해 기존 범용 제품 위주로 구성된 디램 생산 라인에서 고부가 제품의 생산 효율이 현저히 떨어져 생산 최적화가 불가능하다는 점”이라고 내다봤다.
특히 올 상반기 중 디램 가동률 상승을 가정해도 웨이퍼 투입, 후공정 등 5개월의 생산 리드타임 고려할 때 올 하반기 실질 공급 기여는 제한적 수준에 그칠 것이란 분석이다.
김 연구원은 “2024년 디램, 낸드 가격은 감산 전략 변화를 가정해도 전년대비 각각 46%, 29% 상승이 예상된다”면서 “삼성전자, SK하이닉스는 올해부터 실적 개선 국면에 본격 진입할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.
이데일리 김 인경
