나같으면 고대역폭메모리(HBM) 시장은 SK하이닉스에 맡기고 엔비디아에 도전하는 가속기 마하시리즈도 포기 안했다... 두 대만인/대만기업의 아성을 무너뜨리지 않는한
니들의 중장기 생존은 불가능하다는 생각을 합니다... 그 수주 얻을려고 비굴하게 가속기 개발도 포기하고, 니들이 글로벌 반도체 기업 맞냐...?? 두 대만(인)을 상대하라고...
오늘 GI 자산운용본부내 자산운용과 국내파트장과 자산운용과장이 회사(자가)계정에 네번째로 SK하이닉스와 삼성전자를 넣겠다고 보고하길래, 무언의 동의해줬고 말이다...
광주광역시 내려가는 행담도휴게소에서 말이다...
지난 세번의 투자수익률 작렬후 네번째 진입인데, 이번에는 좀 길게 봤으면 좋겠네... 현 구도라면 빠질 이유가 없다... 조정될수록 추가 매집/매수하시고...
주요 "빅테크"와 엔비디아/테슬라가 인공지능(AI) 거품론을 인정할때까지 중장기 투자하시라고 했네요... 현재 안과장의 문제는 말이다... 금액이 큰데 단기로 움직이는데 있다...
사실 단타보다 중타나 장기가 어려운거다...
반드시 포트폴리오안에 SK하이닉스/삼성전자 40% 비중으로 장기투자하시면서 움직이라고 했습니다... 삼전 30만원, SK하이닉스 150만원 돌파합니다... 이 정권안에서요....
https://samsongeko1.tistory.com/14681
양키 코쟁이들과 천문학적인 투자와
이 재명 대통령의 인공지능(AI) 육성책을 쌍두마차로 말입니다... 주식투자, 어렵게 하지 마시고요... 주요 반도체는 "산업의 쌀"로서 이거 안먹고 살수 있는 제조업은 없다고요^^
내가 갑자기 "반도체 찬양론자"가 돼버리네요^^
현 장세및 시황은 지수관련형 SK하이닉스와 삼성전자에 40% 비중을 두면서 장기투자하시고, 나머지 60%로 치열하게 텐베거 종목을 찾는 '마켓 타이밍 전술'을 전개하시면 된다...
https://samsongeko1.tistory.com/14677
SK하이닉스 150만원, 삼성전자 30만원을 목표가로 세우시고요... 두 번의 금리인하되면 경기침체없이 지속적인 주가상승의 골디락스 장세 펼쳐진다... 나스닥 50000p/다우 100000p를 예상하시라고...
그 인공지능(AI) 거품론이 사실이 아니라고 믿으신다면 말이다... 그 거품론의 중심에는 글로벌 주요 "빅테크" 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 천문학적인 투자를하고도 수익을 못내는 것이다... 근데 우리는 손해날거 없다고...
엔비디아도 손해(?)날거 없다... 맛탱이는 오픈AI를 중심으로 알파벳, 아마존, MS, 메타등 글로벌 빅테크들이다...
이들이 그간의 주장을 뒤집을 용기는 없는 것으로 보여진다... 2000년 닷컴 광풍과 거품때도 그랬고, SK하이닉스와 삼성전자는 물들어올때 노젖고 외상만 주지말라고 했다...
대금을 뭐 지분으로 주겠다... 이런 개소리를 무시하고...
현금없인 줄 수 없다고 뻐팅긴다...
어쭙잖은 비관론은 돌맞기 따아악 쉬운 장세라... 인간들의 광기를 예상하는 것은 주식투자로 쪽박 찬 아이작 뉴턴도 못했던거 아닌가...?? 현재 글로벌 증시는 인공지능/반도체로 끝장을 보자는거다...
로봇(Robot)는 뭍어가는거고...
아래는 오늘 개장후 주요 6개 SNS에 올린 코멘트들입니다...
"이곳은 추계운용(2025.9~2025.11) 본격화~~^^ 시장은 반도체일지 모르지만, 전 계속 제약/바이오(Bio)~~ 그 직접 개입형 과외서비스 하계(6.1~8.30) 참여신청 예비지인 33명 포함 주요 고객들 93명이 투자그룹을 형성중인 제가 직접 조율하고 있는 또 다른 부외계좌 지투지바이오, 로킷헬스케어중 로킷만 빼고 올릭스를 넣고 6:4의 비율로 부분 교체매매 투자권고중~~^^ 이곳은 하계에 들어오신 예비지인 33명만 빼고 사시든가 마시든가 전 관여하지 않습니다... 장마감후 매매법상의 문제만 지도중~~~ 예비기간 3개월만 무조건 따라와야하고 안하시면 직접 개입형 과외 서비스 해지 사항이고요~~~^^ 잔여 9개월은 독자판단이 가능하고 전 매매시점만 보내는 구조~~~^^ 참조하시고요^^"
"이곳은 추계운용(2025.9~2025.11) 본격화~~^^ 2차전지 수익실현^^ 오늘 안과장 수익실현의 날~~^^ 기백억원이 있는 GI 자산운용본부내 국내파트장과 안 지명 자산운용과장이하 운용역들이 주도하고 있는 고객계정 고객A 1주일+1일만에 LG에너지솔루션, 삼성SDI, 포스코퓨처엠을 수익실현후 빼고 SK하이닉스, 한미반도체, 삼성전자를 넣고 5:3:2의 비율로 전격 교체매매후 보유중... 고객B 현대차, 기아를 빼고 에이피알, 달바글로벌을 넣고 6:4의 비율로 전격 교체매매후 보유중... 회사(자가)계정 1주일만에 "에코프로 3인방"을 수익실현후 빼고 SK하이닉스, 삼성전자를 넣고 6:4의 비율로 전격 교체매매후 보유중... 현재 +180%대로 네번째 반도체 대장주 재진입... 비제도권 시장조언자(재야고수)이자 수석 재산관리 집사 게코(Gekko)"
엔비디아도 막혔다… "삼성이 표준" 740조 시장 '파격 전망'
삼성, 스페이스X와 '위성용 AI칩' 개발...
삼성·테슬라 '밀월' 가속...
스타링크 저궤도 위성 겨냥...
'6G NTN' 공급망 진입 노려...
머스크 "삼성, AI5칩도 생산"
삼성전자가 스페이스X를 겨냥한 위성 통신용 인공지능(AI) 모뎀 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 반도체(DS) 부문 핵심 임원이 최근 스페이스X와 만나 칩 관련 정보와 개발 현황을 공유한 것으로 알려졌다.
저궤도 위성과 단말기를 바로 연결하는 데 필요한 신개념 반도체다. 지상 기지국을 반드시 거쳐야 하는 기존 통신산업의 근간을 뿌리째 흔들 수 있는 기술로 2040년 740조원 규모로 성장할 것으로 예상된다.
삼성이 스페이스X가 구축하는 공급망에 선제적으로 진입하기 위해 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.
23일 한국경제신문이 단독 입수한 삼성전자 시스템LSI 사업부의 학회 발표 자료에 따르면 삼성은 모뎀 칩에 AI 가속기(NPU)를 장착한 ‘엑시노스 모뎀’을 개발하고 있다.
스페이스X가 약 1만 기를 쏘아 올린 저궤도 위성(LEO)을 지상 단말기에 바로 연결하려면 기존 칩으로는 한계가 뚜렷하다. 위성의 움직임과 통신 빔의 상태를 실시간으로 예측하고 신호 연결성을 극대화할 수 있는 AI 기능이 필수다.
삼성은 엑시노스 모뎀이 기존 제품보다 통신 빔 식별 및 채널 예측·결정 능력에서 각각 55배, 42배 뛰어나다는 결과값을 확보한 것으로 알려졌다.
삼성의 타깃 고객은 스타링크를 운영하는 스페이스X다. 이 사안에 정통한 관계자는 “스페이스X가 구축하고 있는 6세대(6G) 통신 비(非)지상망(NTN) 부품 공급망에 진입하기 위한 양사의 협의가 이미 시작됐다”고 말했다.
6G NTN은 단 0.1초라도 끊김 현상이 발생하지 않아야 하는 자율주행, 휴머노이드 로봇 활성화를 위한 필수 인프라다. 삼성전자와 테슬라의 밀월 관계는 갈수록 깊어지고 있다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것”이라고 밝혔다.
740兆 우주통신 노리는 삼성… 스타링크 뚫어 기술선점 나선다...
삼성, 6G NTN시장 정조준… 스페이스X 위성 1만기 넘게 쏴...
삼성전자가 인공지능(AI)을 적용한 신개념 모뎀 칩을 개발하려는 이유는 스페이스X가 주도하는 차세대 위성통신 시장에 하루라도 빨리 올라타야 한다는 판단에서다.
일론 머스크 테슬라·스페이스X 최고경영자(CEO)는 저궤도 위성을 최대한 많이 쏘아 올려 이를 통해 자율주행·휴머노이드 로봇 등의 ‘완전한 상용화’를 구현하려 하고 있다.
업계 관계자는 23일 “삼성과 스페이스X의 협력이 결실을 맺는다면 AI 데이터센터용 반도체에 한국이 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 것 이상의 가치를 창출할 수 있을 것”이라고 관측했다.
◇ 삼성, 차세대 모뎀 칩 강자로 부상...
차세대 위성통신 시장은 스페이스X가 인프라를 사실상 독점하고 있지만, 모뎀 칩을 누가 선점할 것이냐는 아직 ‘무주공산’인 상황이다. 엔비디아, 브로드컴 등 AI 칩 강자들도 모뎀 칩 분야에서는 퀄컴, 삼성전자 등의 장벽에 막혀 시장 진입에 실패했다.
아직 뚜렷한 규칙과 주도 기업이 없는 위성통신용 AI 모뎀 칩 시장에서 삼성이 AI 가속기(NPU)를 장착한 ‘엑시노스 모뎀’으로 ‘사실상 표준’을 확립할 가능성이 높다는 전망이 나오는 이유다.
모뎀 칩은 스마트폰이 네트워크(3G·4G·5G)와 통신할 수 있도록 해주는 핵심 반도체다.
삼성은 모뎀 칩 시장에서 자체 기술력을 보유한 몇 안 되는 기업이다. 구글 픽셀폰에 지상 기지국을 거치지 않고 위성과 단말기를 연결하는 비지상망네트워크(NTN)용 모뎀을 공급한 경험도 있다.
다만 글로벌 시장에선 여전히 퀄컴이 절대 강자로 군림하고 있다.
5세대(5G) 모뎀 기술의 표준 특허(IPR) 보유량이 압도적인 데다 글로벌 통신사와의 호환성 검증 네트워크도 탄탄하게 구축해놨다. 중저가 휴대폰용 모뎀 칩을 만드는 대만 미디어텍도 강력한 경쟁자다.
삼성이 스페이스X의 위성통신용 AI 모뎀 칩 공급사로 확정되면 전에 없던 광대한 시장을 확보하게 된다.
업계 관계자는 “삼성은 엑시노스라는 자체 모뎀 칩을 갖고 있지만 대부분 스마트폰 갤럭시에 장착하는 등 외부 고객사를 확보하는 데 어려움을 겪어왔다”며
“퀄컴, 미디어텍 등 경쟁사보다 빨리 AI 모뎀 칩 시장을 선점한다면 기존과는 완전히 다른 상황이 펼쳐질 것”이라고 관측했다.
◇ 성능 고도화로 NPU 경쟁력 강화...
전문가들은 향후 경쟁 판도가 2년 안에 결정될 것으로 전망한다. 머스크 CEO가 저궤도 위성을 활용한 음성·데이터 서비스를 본격적으로 시작하려는 시점을 “(올해를 기준으로) 2년 이내”라고 반복해 말하고 있어서다.
삼성도 이 같은 스케줄에 맞춰 AI 모뎀 칩 개발에 속도를 내고 있다.
이정원 삼성전자 시스템LSI 부사장은 최근 열린 비공개 학술대회인 ‘ISOCC 2025’에 참석해 “AI 모뎀 칩의 위성 신호 예측 기능은 2027년, 신호 패턴 학습 기능은 2028년께 구현될 것”이라고 밝혔다.
업계에서 예상하는 6세대(6G) NTN 시장 개화 시점과 대체로 일치한다.
삼성전자 시스템LSI 사업부는 수년 전부터 NPU를 자체 개발해왔다. 자사의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 시리즈에 적용하면서 성능을 고도화했다.
2018년 출시한 ‘엑시노스 9 9820’에 처음으로 NPU 회로를 도입했다. 이후 지속적으로 NPU 역량을 강화하고 있다. 2019년에는 NPU 개발 인력을 2030년까지 현재의 열 배 수준으로 확대하겠다는 목표도 발표했다.
내년 초 출시 예정인 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26에 들어갈 ‘엑시노스 2600’ AP에도 NPU가 적용된다.
한국경제 강 해령, 김 채연 기자
삼성, TSMC 독점 깨고 테슬라에 AI칩 공급… 파운드리 날개 편다...
자율주행용 차세대 AI 반도체 ‘AI5’
파운드리, 애플 이어 또 빅테크 수주 쾌거...
삼성전자가 대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC 독점을 깨고 테슬라의 자율주행용 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘AI5’를 공급하기로 했다.
그동안 삼성전자 반도체의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 사업부는
최근 글로벌 빅테크 기업과 연이은 생산 계약을 맺은 데다, 자체 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2600이 갤럭시 S26 탑재되는 것이 유력해지면서 뚜렷한 부활 조짐을 보인다는 평가가 나온다.
● 강화되는 테슬라-삼성전자 동맹...
22일(현지 시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 올 3분기(7~9월) 실적발표 콘퍼런스콜에서 “AI5 칩은 삼성전자와 TSMC가 모두 함께 작업할 것”이라고 밝혔다.
테슬라의 AI 반도체는 차량에 탑재돼 자율주행 기능을 돕는다. 앞으로 휴머노이드 로봇에도 활용할 예정이다. 삼성전자는 현재 테슬라의 최신 AI 반도체인 AI4 반도체를 생산하고 있다.
테슬라는 당초 차세대 AI5 반도체를 전량 TSMC에 생산을 맡긴 뒤,
다음 모델인 AI6세대부터 삼성전자가 다시 생산한다고 발표했다. 하지만 이날 머스크 CEO의 깜짝 발언으로 AI5 생산에도 삼성전자가 참여하는 것이 결정됐다.
반도체 업계에서는 이번 수주를 통해 테슬라와 삼성전자의 AI 반도체 동맹이 한층 강화됐다는 평가가 나온다.
테슬라가 AI6 개발 및 생산을 위해 삼성전자와 논의하는 과정에서 삼성전자의 파운드리 기술력을 높게 평가하며 그 전 단계인 AI5 생산까지 맡기게 된 것이란 추측도 있다.
반도체 업계 관계자는
“테슬라가 AI4부터 AI6까지 삼성전자에 맡긴다는 것은 그만큼 삼성전자 파운드리 사업부의 기술력을 인정했다는 의미”라며 “차세대 주력인 AI5 생산과 관련해 TSMC에 전적으로 의존하지 않는 점도 이번 결정의 배경이 됐을 것”이라고 설명했다.
AI5는 AI6와 함께 내년 가동 예정인 미국 텍사스주의 테일러 반도체 공장에서 생산될 가능성이 크다. AI4는 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되는 것으로 전해진다.
● 반등 기회 잡은 삼성 시스템반도체...
지난해부터 분기별로 조 단위 손실을 내왔던 LSI사업부와 파운드리사업부 등 삼성전자 시스템 반도체도 연이은 수주 성공으로 반등을 꾀할 수 있게 됐다.
삼성전자 시스템 반도체는 올 7월 테슬라와 23조 원 규모의 AI6 반도체 위탁 생산 계약을 맺은데 이어 8월에는 애플로부터 ‘스마트폰의 눈’이라고 불리는 아이폰용 이미지센서(CIS)의 설계 및 위탁 생산 계약을 따냈다.
최근에는 모바일 AP칩인 자사 엑시노스2600이 내년 출시 예정인 갤럭시 S26에 탑재될 것이 유력하다는 소식도 전해지면서 내년 실적 반등의 실마리를 잡았다는 평가가 나온다.
갤럭시 S25에는 삼성전자 엑시노스 대신 퀄컴 스냅드래곤이 모바일 AP칩으로 전량 사용된 바 있다. 여기에 파운드리 사업부는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산될 경우 수혜를 볼 수 있을 것으로 전망된다.
김 정호 KAIST 전기전자공학부 교수는 “글로벌 빅테크 업체들의 TSMC 의존도 하향과 삼성전자의 파운드리 수율 상승 등의 요인이 겹쳐지면서 연이어 수주가 이뤄지고 있다”며
“삼성전자뿐만 아니라 국내 반도체 생태계 확장 차원에서 기회가 될 것”이라고 말했다.
동아일보 이 동훈 기자
