게코인터내셔널(GI)/GPMC 계묘년 최대 역점(민생) 투자사업인 그 초단기대박계획(MOAI) 대중형 재도전전 예비운용 4월초를 앞두고 있는 제 장중/장마감후 동향입니다.....
게코인터내셔널(GI)/GPMC 계묘년 최대 역점(민생) 투자사업인 그 초단기대박계획(MOAI) 대중형 재도
그 초단기대박계획(MOAI) 대중형 재도전 본운용 6월(준비후 7월초에 시작)을 잊지말고 기달려주시고요... 2/4분기에 예비운용후 10명부터 부자로 만들어 드림니다.. 현재 오브젠을 들고 있네요^^ http
samsongeko1.tistory.com
그 초단기대박계획(MOAI) 대중형 재도전 본운용 6월(준비후 7월초에 시작)을 잊지말고 기달려주시고요... 2/4분기에 예비운용후 10명부터 부자로 만들어 드림니다.. 현재 오브젠을 들고 있네요^^
https://samsongeko1.tistory.com/12216
이제 중하위 서민들을 위한 초단기대박계획(MOAI) 10기 완성의 첫 삽, 1기 10명의 재도전이 계묘년 제 주식투자실전 사업의 핵심으로 부각되고 있는 2월2일 아침입니다...
코스텍시스, 교보10호스팩과 합병 승인... 4월 코스닥 입성...
코스텍시스는 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호스팩(355150)과 합병 안건이 승인됐다고 15일 밝혔다.
코스텍시스는 지난해 12월 상장심사 승인을 받은 후 합병 절차를 진행했다. 주주총회에서 합병 승인이 통과되면서 남은 절차를 마무리하고 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 주식매수청구권 행사 기간은 다음 달 8일까지다.
코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업으로 지난 2016년 고방열 소재 국산화에 성공했다. 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산하고 있는데, 이는 전 세계에서 코스텍시스가 유일하다.
주력 제품은 무선주파수(RF) 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지다.
코스텍시스는 지난 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP의 엔지니어링 승인 이후 신뢰성 평가와 양산품 납품을 지속해왔다. 최근 일본 동종 업체 대비 품질 경쟁력을 인정받으며 본격적인 수주가 이뤄지고 있다.
또 차세대 전기차용 전력반도체인 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체용 방열 스페이스 개발에 성공하면서, 글로벌 수요처에 공급하기 위한 대량 생산 시설 투자도 검토 중이다.
한 규진 코스텍시스 대표이사는 “코스텍시스는 이번 상장을 통해 글로벌 고방열 소재 기업으로 거듭날 것”이라며 “주력 제품의 확장과 더불어 개화하고 있는 차세대 전력반도체 시장의 선도 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
코스텍시스, 스팩합병 주총 승인... 합병법인 ‘교보10호스팩’은 상한가 마감...
합병상장을 추진 중인 코스텍시스(대표이사 한규진)가 합병안이 주주총회를 통과하면서 코스닥 입성 초읽기에 돌입했다.
합병에 따른 제반일정을 마무리한 후 오는 4월 코스닥에 오를 예정이다. 이날 코스텍시스와 합병하는 교보10호스팩의 주가는 가격제한폭까지 치솟았다. 합병 기대감이 반영된 것으로 보인다.
15일 투자은행업계에 따르면 코스텍시스는 합병 상장을 위한 주주총회를 진행한 결과 교보10호스팩(355150)과 합병 안건이 승인됐다. 이에 따라 합병 마무리 절차에 착수한다. 주식매수 청구권 행사기간은 당일부터 내달 8일까지다.
행사가격은 스팩 2053원, 코스텍시스 1만2845원이다. 스팩존속 방법을 택한 만큼 상장법인인 스팩의 상호도 코스텍시스로 변경된다. 합병기일은 내달 20일이며, 합병 신주 상장 예정일은 오는 4월 3일이다.
합병이 마무리되면 상장법인의 최대주주는 한규진 코스텍시스 대표이사로 변경된다. 합병완료 후 지분율은 49.91%(CB전환시 43.16%)다. 이 지분은 의무보유기간 1년 6개월을 자발적으로 추가해 총 2년간 보호예수된다.
여기에 기존 투자기관들이 1~6개월의 기간동안 의무보유 확약을 했다. 이에 따라 합병상장 직후 총 유통가능 물량은 31.02%(2332만81주)가 될 전망이다. 여기에 전환사채 등 잠재주식까지 감안할 경우 그 비율은 25.96% 수준으로 내려간다.
2016년 설립된 코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업이다.
소재 국산화에 성공했을 뿐만 아니라 공정기술을 확보하고 패키지 제품까지 일괄생산체제를 구축했다. 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산이 가능한 기업은 전 세계에서 코스텍시스가 유일하다는 게 회사 측의 설명이다.
주력 제품은 5G통신 RF 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지다. 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP의 엔지니어링 승인 이후 신뢰성 평가와 양산품 납품을 지속해왔다.
최근 일본 경쟁사와의 경쟁에서 품질경쟁력을 인정받으며 본격적인 수주가 이뤄지고 있다. 이를 기반으로 지난해 사상최대 실적을 달성했다. 3분기 누적실적은 매출액 216억원에 영업이익 33억원이다.
회사관계자는 현재 “12종의 제품을 납품 중인 가운데 신규 아이템에 대한 검증을 확대하고 있어 납품 제품이 추가될 것으로 보고 있다”고 설명했다. 여기에 차세대 전기차용 전력반도체 시장으로도 사업의 보폭을 넓히고 있다.
SiC, GaN 전력반도체용 방열 스페이스 개발에 성공해 현재 글로벌 업체에 시제품을 공급 중이다. 이 부품은 자동차 전력 변환시 전력 반도체에서 발생하는 열을 냉각시키는 역할을 한다.
회사는 향후 수요확대에 대비해 대량생산 시설투자도 검토하고 있다. 한 규진 코스텍시스 대표이사는 “코스텍시스는 이번 합병상장을 통해 글로벌 고방열 소재 기업으로 거듭날 것”이라면서
“주력 제품의 확장과 더불어 개화하고 있는 차세대 전력반도체 시장의 선도 기업으로 자리매김하고, 국내를 넘어 글로벌 시장을 선도하는 소재 전문기업으로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.
한편 이날 합병법인인 교보10호스팩의 주가는 전일대비 29.91%로 상승한 3670원에 마감하면서 상한가를 기록했다.
